我們知道目前常見的低壓無功補(bǔ)償方式大體就是2種：

第一：電容器+電抗器+晶閘管投切開關(guān)

第二：SVG靜止無功發(fā)生器

很多朋友會有疑問，什么情況用電容器補(bǔ)償無功，什么時(shí)候選擇SVG呢？SVG相比常規(guī)無功補(bǔ)償柜有哪些優(yōu)勢？以下就做簡單的介紹：

世界上沒有完美的方案，有一個(gè)方面強(qiáng)，就必在另一個(gè)方面弱，常規(guī)無功補(bǔ)償柜也是一樣的道理。常規(guī)無功補(bǔ)償柜存在的問題主要有三個(gè)：

第一、常規(guī)無功補(bǔ)償柜的步長問題。步長設(shè)計(jì)不合理，會導(dǎo)致無功補(bǔ)償系統(tǒng)的補(bǔ)償效果不佳；

第二、雖然采用晶閘管投切模塊進(jìn)行投切，響應(yīng)速度低于20ms，但是對于某些負(fù)載變化特別快的場景依然達(dá)不到要求，這就需要更快響應(yīng)速度的無功補(bǔ)償裝置。

第三、電容器構(gòu)成的無功補(bǔ)償柜是感性無功，消耗感性無功就補(bǔ)償感性無功，但是大部分消耗容性無功時(shí)，補(bǔ)償?shù)囊彩歉行詿o功，這也是一種缺陷。

SVG相比常規(guī)無功補(bǔ)償柜的優(yōu)勢：

第一、沒有電容器補(bǔ)償?shù)牟介L問題。

第二、響應(yīng)速度更快，響應(yīng)速度速度毫秒計(jì)，遠(yuǎn)大于可控硅開關(guān)。

第三、電容器構(gòu)成的無功補(bǔ)償柜是感性無功，消耗感性無功就補(bǔ)償感性無功，但是大部分消耗容性無功時(shí)，補(bǔ)償?shù)囊彩歉行詿o功，這也是一種缺陷。

第四、模塊化設(shè)計(jì)的SVG占地少，維護(hù)方便，擴(kuò)容方便。

正如我上文所說，沒有完美的方案，兩種方案各有優(yōu)劣，選擇哪種方案要結(jié)合負(fù)載環(huán)境、經(jīng)濟(jì)預(yù)算等多方面綜合考慮。