在無功補償系統(tǒng)中，經(jīng)常會看到動態(tài)補償和靜態(tài)補償。有些朋友認為電容柜使用動態(tài)補償就是只使用晶閘管可控硅開關進行投切，不需要接觸器了。其實不然，動態(tài)補償和靜態(tài)補償是對于整柜而言，而不是針對某個元器件來說的。
      動態(tài)補償是傳統(tǒng)的SVC電容柜補償，即：靜止無功補償裝置。由電容器及各種電抗元件構成與系統(tǒng)并聯(lián)并向系統(tǒng)供應或從系統(tǒng)吸收無功功率的裝置，簡稱靜補。裝置的主要部分沒有機械活動部件，它的輸出無功功率可以快速改變以達到維持或控制電力系統(tǒng)某些參數(shù)的目的。
      靜態(tài)補償是指SVG補償， 但是有些廠家推出復合型所謂的 ASVG、SSVG 之類的型號，說白了還是傳統(tǒng)的SVC。

如果項目中技術協(xié)議提及：無沖擊涌流，無過壓，工作時無噪音、過零投切、響應速度快，這些字眼，那就證明需要選擇晶閘管可控硅投切。

靜態(tài)無功補償和動態(tài)無功補償?shù)膮^(qū)別在哪呢？
       按照投切速度區(qū)分：

靜態(tài)補償通常是指投切時間超過1s，動態(tài)補償是指投切時間1s以內(nèi)；
       按照投切開關區(qū)分：

靜態(tài)補償指接觸器投切電容器，動態(tài)是指可控硅投切電容器；
       按照補償方式區(qū)分：

靜態(tài)補償是指固定補償，動態(tài)補償是分路投切補償，有補償階度。
       按照名稱區(qū)分：

靜態(tài)補償是指電容器投切，動態(tài)補償是指SVG投切。

綜上所述，不同投切方式，投切名稱有所區(qū)別，歸根到底是和補償速度有關系。HDA-TSC標準型晶閘管投切模塊技術源自德國，瀚爾爵在充分消化吸收德國技術和先進制造工藝的基礎上研制，模塊主要由雙向晶閘管，觸發(fā)電路，吸收電路，保護電路，智能型散熱片組成。德國技術保證電壓過零觸發(fā)，電流過零斷開，真正實現(xiàn)投切無涌流，跟隨速度快，有效補償沖擊性負荷，平均響應時間小于15ms！