低壓混合動態(tài)無功補償裝置TSVG的概念是什么？

低壓混合式動態(tài)無功功率補償裝置實際上是由HDA-SVG靜止無功發(fā)生器與HDA-TSC系列可控硅無功功率補償器相結合，利用無源部分（TSC），即電容器組粗調(diào)，利用有源補償部分（HDA-SVG）彌補電容器分組投切的級差，從而實現(xiàn)整套裝置大容量連續(xù)補償無功功率，不僅克服了傳統(tǒng)無功補償方法的不足，而且還能降低有源補償?shù)耐顿Y，形成新型大容量、連續(xù)型無功補償裝置。

低壓混合動態(tài)無功補償裝置HDA-TSVG技術優(yōu)勢有哪些？

A、高可靠性，控制簡單，不需要考慮交流系統(tǒng)相序，不會因為相序接錯而帶來燒壞可控硅或其它元器件現(xiàn)象；

B、HDA-TSVG運用的光纖觸發(fā)技術，實現(xiàn)一次系統(tǒng)和二次系統(tǒng)隔離，解決干擾問題，保證觸發(fā)精度；

C、HDA-TSVG可實時跟蹤補償無功功率，最大限度延長電容器使用壽命，實現(xiàn)電流過零投切，可控硅控制電容器實現(xiàn)無沖擊、無涌流、無過度投切現(xiàn)場；

D、無論投切幾組電容器都不會與系統(tǒng)發(fā)生諧振，保證補償器的可靠工作，徹底消除與系統(tǒng)發(fā)生串、并聯(lián)的高次諧波諧振，避免燒毀設備，造成總閘跳閘；

E、使用方便，操作簡單，設備在外部故障或停電時自動退出，送電后自動恢復運行；

混合式動態(tài)無功補償裝置HDA-TSVG（HDA-SVG無功功率發(fā)生電源和HDA-TSC系列可控硅無功功率補償器）明顯的優(yōu)勢就是可保證系統(tǒng)需要補償?shù)臒o功與HDA-TSVG輸出的無功完全平衡，達到連續(xù)補償?shù)淖罴研Ч?，而且補償無功功率可以連續(xù)調(diào)節(jié)，進而滿足裝置的穩(wěn)定性的要求，因此深受各行各業(yè)的一致好評。

動態(tài)無功補償裝置HDA-TSVG安全可靠、綠色節(jié)能深受工業(yè)行業(yè)青睞